第3回［大阪］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-

開催概要

主な来場対象

• 電子機器・電子部品メーカーの開発・設計・生産技術の担当者
• 半導体・センサのパッケージングに携わる技術者
• 自動車・電装品メーカーの部品調達・品質保証の担当者
• 実装・検査装置の導入を検討する工場の責任者

見どころ

• 実装・製造装置、EMS
• 製造受託、検査・測定装置、電子部品・材料、プリント配線板、微細加工技術、半導体・センサのパッケージ技術が出展する
• ［大阪］ファクトリーイノベーション Week、高機能素材 Week［大阪］、Photonix［大阪］、猛暑テック［大阪］を同時に開く
• 主催者は同時開催展を含めて出展300社・来場33,000名を予定している
• 前回（2026年5月）は同時開催展からの来場を含めて3日間で延べ27,291名が来場した

主な展示・出展

• 実装・製造装置（マウンター、はんだ付け装置、リフロー装置など）
• 検査・測定装置（外観検査、X線検査、テスタなど）
• 電子部品・電子材料
• プリント配線板・基板設計
• 半導体組立装置・パッケージング材料

費用

2027年の入場料・来場登録の案内は公式サイトにまだ出ていない（来場登録の開始時期はメールマガジンで案内）

規模

前回（第2回・2026年5月）実績 来場者27,291名（同時開催の高機能素材Week・Photonix・リサイクルテック ジャパン・猛暑テックからの流入を含む3日間の延べ人数。流入を含まない合計は17,117名）。2027年の予定は同時開催展を含めて出展300社・来場33,000名

出典：https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/about/previous/visitorcount.html

扱うテーマ

来場の目的

電子部品の加工や実装の受託先を探すとき、検査工程の自動化を検討するときに、装置と部材のメーカーを一度に比べられます。

来場のヒント

2027年の来場登録はまだ始まっていません。公式サイトのメールマガジンで開始時期が案内されます。同じ会期の同時開催展も見て回れます。